CMP 耗材

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Hard PAD:

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Soft PAD:

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‧TOP PAD原料採用微球,與發泡劑產生化學反應,並採用正確的混合添加劑,以達到研磨墊所需的特性。

‧可配合客戶製程需求進行調整。

 

CMP Slurry

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技術團隊由來自全球跨國公司、在同一領域擁有豐富經驗的成員組成。以研發為主導,設有6個研磨液研發團隊、3個化學清洗研發團隊、1個原料開發團隊。高效率製造-從原料開始的垂直整合製造,自動化程度高,資料收集和分析數位化,生產設備多樣化,清潔度要求高。嚴格的品質控制-科學的品質控制方法,自動化的SPC檢測,從進料到最終產品的每個階段都進行品質檢驗。

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