CMP 耗材

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為您創造更好的品質
QuectoSemi Pte Ltd 奎德半導體 成立於2023年,總部位於新加坡,主司代理半導體CMP研磨相關耗材銷售及提供客戶解決方案,包含研磨墊PAD,研磨漿料Slurry,研磨盤DISK及研磨輪Grinding Wheel等,從原材料至成品均自行生產,並提供客戶客製化一條龍服務。因應提高客戶產線效能和產業競爭力,奎德提供與半導體相關的創新並協助客戶創造更好的品質和良率,最優質的解決方案及有競爭力的價格。
奎德的目標是尋找可靠、值得信賴的合作夥伴,這些合作夥伴投資於研發、具成本效益的製造方法、規模龐大且擁有持續成長的文化能為我們的客戶帶來創新並以強大的技術支援與客戶共同成長。
ー 產品介紹ー
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創新科技 品質新境界 |
